最近几个月，华为遭到美国打压，其中受影响最大的领域是芯片。

芯片的核心是集成电路（简称IC）。华为在芯片领域受限，体现的是中国集成电路被美国“卡脖子”的困境。不过，近年来，集成电路产业被定位为中国经济发展的先导性、支柱性行业，从完全依赖进口到产业规模渐渐壮大，这个产业奋勇前行，实现了快速发展。

那么，当前中国集成电路产业在全球的位置如何？集成电路在哪些领域和区域更强？本文通过行业、企业和区域层面的多维度、鸟瞰式解析，为您展示IC产业整体以及设计、制造和封测三大细分领域的中国城市位次。

从规模上看，中美两国是当之无愧的集成电路大国。2018年，集成电路在亚太地区的销售额约为2376亿美元，占全球市场的比重高达60.34%，是全球最大的集成电路市场。其中，中国和美国已经成为全球半导体两个最大的消费市场，其市场规模占比分别为33%、22%（参见图1）。

2018年，中国集成电路市场规模为1584亿美元，同比增长20%。其中，进口集成电路总额2.06万亿元，增长19.8%，为全球最大的集成电路进口国。

进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平（参见图2）。即便是在2018年，中国集成电路产业销售收入仍高达6532亿元，增长20.7%。

其中，IC设计、制造和封测三足鼎立。IC设计为2519.3亿元，占比38.6%；IC制造为1818.2亿元，占比27.8%；IC封测为2193.9亿元，占比33.6%（参见图3）。

从全国范围来看，中国集成电路产业呈现出高度集中特征。全国集成电路Top30销售收入2649.2亿元，同比增长19.4%。其中，长三角地区收入占比47.7%、占比最大，京津环渤海地区为16.2%，珠三角地区为19%，中西部地区为17.1%（参见图4）。

作为半导体产业的核心产业链，全球集成电路市场份额高达83%。且由于技术复杂性，集成电路产业结构高度专业化，市场分工模式趋于细化和专业，形成设计、制造、封装测试三大行业（参见图5）。

1、“头部明显”的IC设计行业

IC设计中低端（市场）进入门槛较低，是国内城市集成电路竞争最激烈的领域。但由于严重依赖高素质专业人才，整体IC设计产业高度集聚，且“头部”企业现象明显。2018年，在全国IC设计十大企业中，深圳有4家，且华为海思和豪威科技分列第1、3位，收入占比（Top10）高达62%；其余IC设计企业主要集中在北京和上海。

除了明显的区域性集聚外，IC设计业高度集中在Top10城市、累计占比达到90%，尤其是深圳、上海、北京，累计占比接近70%。

2、相对均衡的IC制造业

与IC设计业相比，中国IC制造业集中度相对较高。其中，长三角地区有50条，占47.2%，产能（折合8英寸，下同）占比61.4%；京津环渤海地区有23条，占21.7%，产能占比10.4%；珠三角地区有16条，占15.1%，产能占比9.5%；中西部地区有17条，占16%，产能占比18.7%。

从Top10企业的收入和区域分布来看，全国IC制造业高度集中在少数重点城市，如：上海、西安、无锡。

其中，上海有Top10中的3家企业，收入占Top企业的比重为34%；西安有2家，收入占比为29%；无锡有2家，收入占比为25%。

3、 “大者恒大”的IC封测业

2017年，全国IC封装测试企业共有96家。其中，长三角53家、占全部封测企业总数的55%。在全国Top10的IC封测企业，有7家分布在长三角地区（参见表3）。

从Top10企业的收入和区域分布来看，全国IC封测业同样高度集中于少数几个城市。其中，无锡2家，占比33.3%；南通1家，占比23.4%；上海3家，占比11%；北京1家，占比10.6%。

综合来看，中国集成电路产业发展相对集中于东部地区，即长三角、珠三角和京津环渤海。

分区域来看，长三角地区IC产业链较为均衡，完整覆盖IC设计、制造和封测三大环节。其中，尤以上海、无锡为代表，形成较为完整的产业链。珠三角地区IC设计产业较为发达，以深圳为代表，具有难以比拟的领先优势；目前正积极布局IC制造和封测环节，积极构建全产业链闭环。京津环渤海地区IC产业链以IC设计为独特优势，整体较为均衡，但规模有待提升。中西部地区IC制造业具有比较突出的优势，如西安、武汉、成都，但在IC设计和封测方面相对滞后。

分城市来看，IC产业综合实力位居第一梯队的城市为上海、无锡，产业链较为完整且具有优势产业；位居第二梯队的为北京、深圳、西安、苏州，产业链相对完整，优势产业比较突出；位居第三梯队的为南京、武汉、合肥、大连、杭州、成都，产业链布局相对完整，优势产业相对突出。

文章来源：半导体行业观察。